中化新网讯 近日,瓦克宣布,为拓展面向半导体工业的专业产品组合,瓦克已开发出供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的新型硅烷,可在半导体生产中用于化学气相沉积。
据介绍,这种新型硅烷能够与晶片表面发生反应,形成极薄的低介电常数绝缘层,以屏蔽电磁干扰,确保高集成型芯片可靠运行。新硅烷的成功开发,再次表明瓦克面向客户特殊需求,可提供高附加值解决方案。
瓦克表示,随着半导体零部件不断变小,晶体管的数量和半导体的性能也在不断提升。然而,电路越来越多,切换频率越来越高,最新一代芯片的性能因电磁干扰而受到限制。新型特种硅烷能够与受热的超纯硅片的表面进行反应,形成介电常数低的绝缘层,减少电荷所受电磁干扰。
瓦克有机硅业务部门总裁Thomas Koini表示:“瓦克成功开发出这种能够显著提高芯片工作效率的硅烷,供生产结构高度复杂的高集成型电脑芯片使用。而人工智能、自动驾驶、云计算这些计算密集型应用越来越需要此类芯片。”瓦克方面称,该公司多年来为半导体工业提供原料和助剂,是欧洲规模最大的多晶硅生产商,也是全球公认的半导体应用领域多晶硅技术及质量的领导者。目前,全球每两块芯片中就有一块用瓦克多晶硅生产而成。
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